“Intel Core Duoプロセッサ”搭載の第3世代ThinkPad――レノボ・ジャパン、ノートパソコンの新製品“ThinkPad X60/X60s/T60/T60p”を発表

第3世代に生まれ変わったという『ThinkPad X60』

レノボ・ジャパン(株)は1日、東京・有楽町の東京国際フォーラムにプレス関係者を集め、B5モバイルノートパソコン“ThinkPad Xシリーズ”、A4スリムモバイルノートパソコン“ThinkPad Tシリーズ”の新製品として、『ThinkPad X60』『同 X60s』(低電力版Intel Core Duoプロセッサ搭載の軽量モデル)、『ThinkPad T60』『同 T60p』(CPUやグラフィックスチップ、液晶ディスプレーなどを強化したモバイルワークステーション)を今月中旬に発売すると発表した。主なスペックと販売予定価格帯は次の通り(2月1日発表時点、販売開始時には変更される可能性もある)。

なお、これらは従来モデルの上位機種としてラインアップに追加するもので、ThinkPad X41/X40/X32、X41 Tablet、およびT43、T43pについては一部機種を併売するとのこと。

ThinkPad X60		ThinkPad X60の内部

B5モバイルノートパソコン
ThinkPad X60

CPU

インテルCore Duo T2300-1.66GHz/インテルCore Solo T1300-1.66GHz

チップセット

モバイル インテル945GM Express

メインメモリー

256MBもしくは512MB(最大2GB)

グラフィックス

チップセット内蔵

液晶ディスプレー

12.1インチXGA表示

HDD

40GBもしくは80GB(2.5インチ、毎分5400回転タイプ)(HDDアクティブプロテクション対応)

セキュリティー

セキュリティーチップ(TCG Ver.1.2対応)、指紋センサー内蔵

ネットワーク

10/100/1000BASE-T対応Gigabit Ethernet、無線LAN(オプションもしくはIEEE 802.11a/b/g準拠)、56kbpsファクスモデム

拡張スロット

PCカード Type II×1、SDメモリーカードスロット×1

インターフェース

USB 2.0×3、IEEE 1394×1、アナログRGB出力、オーディオ入出力、X60シリーズ用ドッキングステーション専用端子、など

バッテリー駆動時間

4.2時間(JEITA測定法1.0)

OS

Windows XP Professional SP2

オフィスアプリ

プレインストールモデルあり

本体サイズ

幅268×奥行き211×高さ35(最薄部20)mm

重量

1.44kg～

販売予定価格

18万円台～

より軽量化を図ったB5モバイルノートパソコン
ThinkPad X60s

CPU

インテルCore Duo L2300-1.50GHz(※1)

チップセット

モバイル インテル945GM Express

メインメモリー

256MBもしくは512MB(最大2GB)

グラフィックス

チップセット内蔵

液晶ディスプレー

12.1インチXGA表示

HDD

30GB(1.8インチ、毎分4200回転タイプ)、40GBもしくは80GB(2.5インチ、毎分5400回転タイプ)(HDDアクティブプロテクション対応)

セキュリティー

セキュリティーチップ(TCG Ver.1.2対応)、指紋センサー内蔵

ネットワーク

10/100/1000BASE-T対応Gigabit Ethernet、無線LAN(オプションもしくはIEEE 802.11a/b/g準拠)、56kbpsファクスモデム

拡張スロット

PCカード Type II×1、SDメモリーカードスロット×1

インターフェース

USB 2.0×3、IEEE 1394×1、アナログRGB出力、オーディオ入出力、X60シリーズ用ドッキングステーション専用端子、など

バッテリー駆動時間

4.5時間

OS

Windows XP Professional SP2

オフィスアプリ

プレインストールモデルあり

本体サイズ

幅268×奥行き211×高さ35(最薄部20)mm

重量

1.16kg(CTOモデル最軽量時)～

販売予定価格

20万円前後～

『ThinkPad T60』		ThinkPad T60の内部

A4スリムモバイルノートパソコン
ThinkPad T60

CPU

インテルCore Duo T2500-2GHz/同 T2400-1.83GHz/同 T2300-1.66GHz/インテルCore Solo T1300-1.66GHz

チップセット

モバイル インテル945GM Express、モバイル インテル945PM Express

メインメモリー

256MBもしくは512MB(最大2GB)

グラフィックス

ATI Mobility Radeon X1400、同 X1300、チップセット内蔵

液晶ディスプレー

14.1インチXGA表示、14.1インチSXGA+表示
15インチXGA表示、15インチSXGA+表示(IPSタイプ)

HDD

40GB、60GB、80GBもしくは100GB(2.5インチ、毎分5400回転タイプ)(HDDアクティブプロテクション対応)

光ドライブ

CD-R/RW＆DVD-ROM対応コンボドライブ、DVDスーパーマルチドライブ

セキュリティー

セキュリティーチップ(TCG Ver.1.2対応)、指紋センサー(非搭載もしくは内蔵)

ネットワーク

10/100/1000BASE-T対応Gigabit Ethernet、無線LAN(オプションもしくはIEEE 802.11a/b/g準拠)、56kbpsファクスモデム、Bluetooth(非搭載もしくは内蔵)

拡張スロット

PCカード Type II×1、Express Card/54(同/34)×1

インターフェース

USB 2.0×3、アナログRGB出力、オーディオ入出力、ドッキングステーション専用端子、など

バッテリー駆動時間

3.3～6.0時間

OS

Windows XP Professional SP2

オフィスアプリ

プレインストールモデルあり

本体サイズ

幅311×奥行き255×高さ31(最薄部26.6)mm(14インチモデル)
幅329×奥行き268×高さ36(最薄部31)mm(15インチモデル)

重量

2.30kg～(14インチモデル)
2.49kg～(15インチモデル)

販売予定価格

20万円前後～

A4モバイルワークステーション
ThinkPad T60p

CPU

インテルCore Duo T2600-2.16GHz(※2)

チップセット

モバイル インテル945PM Express

メインメモリー

1GB(最大2GB)

グラフィックス

ATI Mobility FireGL 5200

液晶ディスプレー

14.1インチSXGA+表示、15インチUXGA表示(IPSタイプ)

HDD

100GB(2.5インチ、毎分7200回転タイプ)(HDDアクティブプロテクション対応)

光ドライブ

DVDスーパーマルチドライブ

セキュリティー

セキュリティーチップ(TCG Ver.1.2対応)、指紋センサー(非搭載もしくは内蔵)

ネットワーク

10/100/1000BASE-T対応Gigabit Ethernet、無線LAN(IEEE 802.11a/b/g準拠)、56kbpsファクスモデム、Bluetooth

拡張スロット

PCカード Type II×1、Express Card/54(同/34)×1

インターフェース

USB 2.0×3、アナログRGB出力、オーディオ入出力、ドッキングステーション専用端子、など

バッテリー駆動時間

5.0時間程度

OS

Windows XP Professional SP2

オフィスアプリ

プレインストールモデルなし

本体サイズ

幅311×奥行き255×高さ31(最薄部26.6)mm(14インチモデル)
幅329×奥行き268×高さ36(最薄部31)mm(15インチモデル)

重量

2.30kg～(14インチモデル)
2.49kg～(15インチモデル)

販売予定価格

40万円台

マーケティング担当執行役員の石田聡子氏		インテルのマーケティング本部本部長の阿部剛士氏は、各種ベンチマークテストでデュアルコアの優位性を紹介するとともに、インテルCore Duoプロセッサ搭載ThinkPadの登場に祝辞を述べた

発表会には、マーケティング担当執行役員の石田聡子氏、取締役副社長研究・開発担当の内藤在正(ないとうありまさ)氏、およびインテル(株)のマーケティング本部本部長の阿部剛士(あべつよし)氏らが出席し、新製品の特徴やインテルCore Duoプロセッサ、Centrino Duoプラットフォームの優位性などを説明した。

取締役副社長研究・開発担当の内藤在正氏

内藤氏はThinkPad X60/T60を「第3世代ThinkPad」と称して、インテルCore Duoプロセッサ/Centrino Duoプラットフォームにより従来のパフォーマンスと消費電力の両立に苦労した時代から、純粋にパフォーマンスを追及できるようになったと、世代交代したことを繰り返し強調した。内藤氏の発言によると、1992年から1999年までの3桁型番を用いていた時期を“第1世代”、TシリーズやXシリーズなど型番を変更した2000年から2005年までを“第2世代”と呼び、「第3世代の特徴はスピード!!」と高速化を徹底追及した新製品のアーキテクチャーを説明した。

インテルCore Duo採用に合わせて改良された冷却機構

具体的には、デュアルコアアーキテクチャー採用の高速CPU、高速グラフィックスの搭載と、これらを効率的に冷却するための性能向上を図り、ピーク電力に耐えうる大容量ACアダプターの開発、高速シリアルバス(内部にPCI ExpressやシリアルATA、およびPCI Express接続のドッキングステーション)の採用を進めた。

冷却機構については、T60/T60pの場合、背面のパラレルポートを省略し、排気ダクトを大型化/2分割することで冷却効率を向上。さらにファンも新開発の“シュラウド付き形状ファンブレード”による排気性能の向上と、鳥の羽を模した新開発の“G-ブレード”により高速回転でも低騒音を実現した。X60/X60sでは、基板の面積を25％削減(360cm²から270cm²に)し、大型ファンを導入、冷却性能は1.4～2.4倍に向上したという。

ThinkPad T60の堅牢設計の様子		ThinkPad X60の堅牢設計の様子。シミュレーション結果も合わせて紹介された

また、通信機能についても将来性を考慮した設計になっている。内部に無線LANアンテナを2つ(ダイバーシティー)、Bluetoothのアンテナを1つ、さらに広域無線通信インフラに対応するための無線WANアンテナを2つ装備する(日本向けモデルでは非搭載だが、内蔵可能な設計になっている)。将来的にはMIMO(複数アンテナで異なるチャンネルでの通信を行なうことにより高速通信を実現する)技術に対応できるほか、異なる無線通信基板を内蔵するための2つのミニPCI Expressスロットを装備する。

堅牢性についても、T60/T60pでは2005年秋に発表された“ThinkPad Z60シリーズ”と同様のフレーム構造“ThinkPad Roll Cage”を採用し、外部からの圧力やゆがみが直接基板にストレスを与えないよう配慮している。X60は小型・軽量化を重視した設計のためRoll Cageは用いず、マグネシウム筐体(外装)そのものの強度を上げて、基板を支える構造を周囲のみ(中央部を浮かせる)とする“Hover構造”を採用することで、外部からのストレスを直接伝えないように設計したとのこと。なお、このマグネシウム筐体はX40シリーズよりも0.1mm薄くなっているという。

なお、会場で昨年秋に発表されたThinkPad Z60シリーズへのインテルCore Duo採用の意向を聞いてみたところ、「(開発や販売)スケジュールの都合で、今回は間に合わなかった。Z60シリーズの設計時点でデュアルコアプロセッサーは視野に入れているので、期待してもらっていい」という回答が得られた。

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