富士通(株)は1日、LSIの包装に使用するエンボステープを植物系に全面的に変更すると発表した。植物系素材を利用したエンボステープは同社と(株)富士通研究所が開発し、2000年から携帯電話用LSIなど一部の部品に採用しており、これまで利用率が約20％だったものを、2月から同社の提供するLSIのすべてのエンボステープに採用することにしたという。
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| 植物系素材を用いたエンボステープ | リールに巻かれたエンボステープ |
植物系エンボステープは、とうもろこしを原料としたポリ乳酸から作られており、焼却しても有害物質が発生しないのが特徴。同社では、従来のポリスチレンのエンボステープに比べて約11％の二酸化炭素削減が図れるとしており、これにより環境負担低減と石油資源の消費削減に貢献するとしている。
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