最先端の半導体製造装置が一堂に−−“セミコン・ジャパン 99”が開催

半導体製造装置と材料の総合展示会“セミコン・ジャパン 99”が12月1日から3日間、千葉県の幕張メッセで開催された。主催はSEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)。今年で23回目を数えるこのセミコン・ジャパンは、25ヵ国から1500社を超える出展があり、この分野では世界有数の規模を誇るもの。幕張メッセの全ホールに4000以上の小間が並んだ。

昨年を上回る出展社を集め、会場は大盛況

今年のトピックは、銅配線やSOI(Silicon On Insulator)などの高速化技術や、0.13μmを超える微細化技術、そして300mmウェハー製造技術、BGAやCSPなどの小形パッケージング技術、そして環境汚染や省エネルギー対応技術など。パソコンや携帯電話、DVDプレーヤーなどのデジタル家電、これらの市場拡大に後押しされ、半導体の進化をうながす新しい製造技術の話題が目立っていた。パソコン用プロセッサの高性能化に必要には銅配線やSOIが、キャッシュメモリのオンチップ化や演算機能の強化には微細化技術が、そして携帯機器の小型化や省エネルギー化には小形パッケージ技術が必要など、実際の身の回りの製品とリンクしているのがわかる。

またDRAMを含めた価格競争に関しては、よりたくさんのチップが取れる300mmの大型ウェハーの導入に代表されるように、より大量に、より高速に、より効率的にというトレンドも見てとれた。チップを配線するワイヤーボンダーや検査装置、搬送機などいずれも処理速度を高めた製品が目立った。

300mmウェハーの厚さをチェックするための検査機。回転しながら表面の凹凸やキズを検査する

ウェハーの搬送などはすべてロボットが行なう。実際の半導体工場では人の姿はほとんどない

チップの配線を行なうワイヤーボンダー。処理速度を高めた高速品が目立った

現行のレーザーよりも波長の短い電子ビーム(EB)を光源にしたステッパーも開発されている

ステッパーメーカーの大手ニコンブースは大盛況

下が200mm、中央が300mm、上が400mmのウェハー。次の次の世代の400mmも研究されている

ウェハーからチップをひとつひとつ切り分けるためのカッターの刃

キヤノンのKrF(フッ化クリプトンレーザー)対応の最新ステッパー。これで回路パターンがウェハーに焼き付けられる

シリコンのインゴット。これを輪切りにしてウェハーを作り出す。200mmと300mm

• セミコンジャパン 99 (http://www.netpark.or.jp/semi/jpn/indexj...)

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