シャープ(株)は8日、LSIを収納したパッケージを積み重ねてシステム化が可能な3次元SIP(システム・イン・パッケージ)技術を開発したと発表した。次世代携帯電話やモバイル機器に利用できるという。
新構造3次元SIP |
今回、1個のパッケージ内に2個のチップを厚さ0.5mmで積層化するとともに、それをさらに階層化する技術を開発した。厚さは、5チップを積層した場合が最大で1.4mm(スタックドCSPは4チップで最大1.4mm)、6チップで最大1.5mmになるという。
新構造3次元SIPの構造図 |
同社では、フラッシュメモリーやSRAM、疑似SRAMの複合メモリーなどのメモリーデバイスを収納したパッケージと、ASICを収納したパッケージの端子配置/外形サイズの標準化を提案し、SIP化の促進を図るとしている。