ティーディーケイ(株)は27日、耐衝撃性を向上させたHDDのヘッド機構を開発したと発表した。これは松下電器産業(株)から技術供与を受けて製品化したもので、2003年後半に量産出荷を開始する。
今回開発した技術は、ヘッドとディスクの間の空気圧を高めるとともに、間隔を20nm(ナノメートル)以下で保持できるようにするヘッド浮上面設計技術と、ヘッドアームアッセンブリーの衝撃振動に対する慣性モーメントをバランスさせる機構技術の2つの技術で構成される。これにより、動作時で1000g(重力加速度)以上の耐衝撃性を持たせられるめどが立ったという。この耐衝撃性は、携帯電話などの小型モバイル機器を使用中に約1.5m以上の高さからコンクリートの床面へ落とした場合の機器内部の衝撃度に相当するとしており、現行製品の5倍を超えるという。
同社では従来の用途のほか、これまで耐衝撃性の面で搭載できなかった携帯電話などにも利用できるとしている。