日本テキサス・インスツルメンツ、携帯電話用アプリケーションプロセッサーの新製品『OMAPV2230』と『OMAP2430』を発表

2005年11月29日 16時17分更新

文● 編集部　小林久

日本テキサス・インスツルメンツ(株)は29日、モデムとアプリケーションプロセッサー機能を統合した第3世代携帯電話機向けチップセット『OMAPV2230』と、携帯電話機のハイエンドモデルをターゲットにしたアプリケーションプロセッサーの『OMAP2430』のサンプル出荷を開始したと発表した。サンプル価格や細かな仕様などは現時点で未公開。


OMAPV2230。写真のチップは90nmプロセスで生産されている

OMAPV2230は、米国本社のテキサス・インスツルメンツ(以下TI)社が、(株)エヌ・ティ・ティ・ドコモと共同開発した。グラフィックスアクセラレーターやCPUなどを統合したアプリケーションプロセッサー部分は同社の“OMAP 2”がベース。解像度640×480ドットで、毎秒30コマの動画録画/再生、最大600万画素のデジタルカメラ機能、3Dゲームなどの機能を提供できるほか、Linux、Symbian OS、Windows Mobileなど複数の“HLOS”(High Level Operating System)もサポートする。モデム機能は“FOMA”が採用しているW-CDMAの規格を内包する“UTMS”(Universal Mobile Telecommunications System)のほか、ヨーロッパで広く用いられているGSM規格やGSMの拡張技術であるマルチモードEDGE(Enhanced Data GSM Environment)、3.5GのHSDPA(High Speed Downlink Packet Access）)にも対応する。プロセスルールは90nmだが、近い将来に65nmプロセスへ移行していくという。


米国TIバイス・プレジデントのアラン・マトリシー氏

本日発表会に出席した、米TIのワイヤレス・ターミナルズ・ビジネスユニットセルラーシステムズ担当バイス・プレジデント兼ゼネラル・マネージャのアラン・マトリシー(Alain Mutricy)氏は「統合チップのOMAPV2230を搭載することでハンドセットのコストを性能を維持したまま10～30％程度低コスト化できる」とコメントした。マトリシー氏は、TIはUTMS向け半導体市場で50％以上のシェアを有していると説明。OMAPV2230によって国内外の3G携帯電話機の普及をより加速できるほか、TI自体の存在感もより強固にできるという。


DVDと同サイズのH.264動画をビデオ出力するデモも行なわれた。2006年中に携帯電話機に搭載されることを目指しているという

OMAP2430は“IVA 2”ベースのグラフィックスアクセラレーターを搭載したアプリケーションプロセッサーで、90nmプロセスを採用。電源管理技術“SmartReflex”の組み合わせで低消費電力を維持したまま、画像処理性能が従来製品の約1.5倍、ビデオ性能が約4倍になったという。また、ARM11(ARM1136)ベースのCPUコアやパソコンを介さずにUSB機器を接続可能な“USB 2.0 On-the-Go”用のインターフェースも内蔵する。MPEG-4、Windows Media Video 9、RealVideo、H.264の各形式の動画再生にも対応。本日行なわれた発表会では、H.264を利用してDVDと同じ解像度(720×480ドット)で毎秒30コマの動画再生が行なわれた。オーディオ機能と電力管理機能をワンチップに統合した『TWL4030』と併用することで、さらに消費電力削減と省スペース化が可能だという。

日本TIワイヤレス・ターミナルズ製品事業部セルラーシステムズ・ビジネスディベロップメント部長の大崎真孝(おおさきまさたか)氏は、2007年ごろの出荷を予定しているデジタルテレビ放送対応のレシーバーチップ『Hollywood』やサーバーとの連携でより高精度な位置情報が得られるAssisted-GPSに対応したチップの『GPS5300 NaviLink 4.0』などを紹介した。Hollywoodは、2006年春のサービス開始が予定されている“ワンセグ”(ISDB-T方式)や北米と欧州、アジアの一部で2006年後半からサービスが開始されるDVB-H方式のデジタル放送に対応する。


日本TIの大崎真孝氏

大崎氏は携帯電話機向け事業における日本TIの強みとしてグローバル性、アーキテクチャー、実績、パートナーシップ、ロードマップなど5点を挙げた。特に強調されたのはグローバル性で、海外拠点を多く持ち、海外に出て行く国内メーカーのサポートが可能な点や、グローバル機能であるがために国外の規格への対応も標準的に対応しており、同一チップを利用して海外向け製品の開発も容易に行なえる点などがメリットになるという。また、ローエンドからハイエンドまで共通のプラットフォームを展開し、かつ明確なロードマップを提示することで1～2年先に流用可能なソフトウェアの開発が可能であるなど、ソフトウェア開発に付随した投資の低減を行なえる点も優位性となるという。