東芝、モバイル・デジタル関連の開発設計部門を集約した技術開発センターを公開――XP搭載タブレットPCや1.8インチHDDも

(株)東芝は30日、同社のモバイル・デジタル関連の開発設計部門を統合した技術開発センター“コアテクノロジーセンター”および“デジタルメディアデベロップメントセンター”の完成を記念して、両センターの新技術や新製品約60点を展示する技術展を行なった。

“コアテクノロジーセンター”“デジタルメディアデベロップメントセンター”外観

開発センターは、同社のパソコンやAV機器、メモリーカード、光/磁気ディスクを扱う社内カンパニー“デジタルメディアネットワーク社”および携帯情報端末を扱う“モバイルコミュニケーション社”の開発設計部門を統合したもの。同社青梅事業所内に新設した開発棟に、2001年11月1日に設置した。開発棟は総投資額約100億円、地上7階建てで延べ床面積は2万8000平方メートル、2002年5月時点での人員規模は約3000名を予定している。

センター内部。共用スペースで、それぞれの部門の技術者たちが、意見を交換できる

同センターではフロアーごとに部門を分けるのではなく、技術者間の交流が取りやすいよう、ひとつのフロアーに複数の部門が同居している。東芝は、ブロードバンド化やワイヤレス技術の普及が新市場・新需要創出の好機と捉えており、同センターで研究開発を統合することによって、各分野の技術を融合した新しい製品を開発することを狙う。

また、生産・資材調達をグローバルに統括する組織も同センターに設置し、研究開発から調達・生産までを一元的に管理する。もっとも、同センターでは製品開発のほか、実用化までの期間の短い要素技術の研究などを行ない、長期的な基礎研究は各社内カンパニーをまたぐ本社直轄の研究開発センターで行なうという。

デジタルメディアネットワークカンパニー社プレジデントの西田厚聰氏

デジタルメディアネットワークカンパニー社プレジデントの西田厚聰氏は同日の記者会見で、同センターが「従業員に製品開発をしやすい場を提供する」ためのものであり、「これまで以上に要素技術を横断的に開発する。異分野の横断によって、新しい技術や商品開発のヒントが出てくることを期待している」と語った。

以下、技術展に出展していた技術・製品を紹介する。

参考出展のWindows XP搭載タブレットパソコン。搭載するのは2001年の11月にCOMDEX/Fall 2001で米マイクロソフトが発表した『Windows XP Tablet PC Edition』。液晶ディスプレーとキーボード部分に分かれている。CPUは米トランスメタのCrusoeを搭載しているが、型番やクロック周波数は不明

一見Windows CE搭載機のようだが、スタートボタンやタイトルバーはWindows XPそのものだ

ディスプレー部分だけをはずして使用することも可能。画面では、Bluetooth経由でストリーミング映像を受信している。PDAと呼ぶには少々大きい

本体右側面。PCカードスロットとSDカードスロットが並ぶ。PCカードスロットには、1.8インチのカード型HDDが挿さっている。OSはこのHDDにインストールしているという

本体左側面。ヘッドホン、マイク、USBと外部モニタ端子が並ぶ

搭載するバッテリー。ポリマー型のリチウムイオンバッテリーと思われる

こちらはLinux版の画面。そもそもLinux版のタブレットパソコンを法人向けに開発していたのを、Windows XP Tablet PC Editionに対応させたのだという。詳細は不明だが、カーネルのバージョンは2.4.xで、HDDは内蔵しておらず、メモリー内にOSを搭載している

青色LEDによるブルーレーザーで記録する光ディスク装置。片面1層で約30GBの容量がある。ファイル形式はUDF。DVDフォーラムへ標準規格として提案する予定

ピックアップ部。右端の金色の部分が、青色LED後部の端子

DMFC(Direct Methanol Fuel Cell)方式のメタノールを燃料とする燃料電池で、同社のPDA『GENIO』を駆動するデモ。将来的にはPDAに内蔵できるくらい小型化して動作させることを予定しているが、現状ではこの大きさで、既存のバッテリーの充電用となっている。2005年頃、実用化の予定。展示していたものは、ポンプが大きな騒音を発していたが、それについても今後改善する

容量20GBの1.8インチHDD。量産体制が整って部品単価が下がれば、1.8インチHDDが2.5インチHDDをリプレースすることになると同社は考えている

こちらはPCカード型の1.8インチHDD

2月4日発売予定の薄型ノートパソコン『DynaBook SS S4』の基板。部品点数の少なさに驚かされる。右端の冷却機構の下に超低電圧版モバイルPentium III-M-750MHzがある

『DynaBook SS S4』とA4ノートパソコン『DynaBook G4』の冷却機構の比較。SSの冷却機構には、G4のようにCPUの熱を直接受ける受熱板からクーリングファンに熱を伝えるヒートパイプがないが、冷却性能に問題はないという

Bluetoothモジュール。ボールペンより若干幅が広い。これだけ小さくなれば、さまざまな機器に搭載されるようになるのだろうか

各種SDIOカードのモックアップ。スキャナやTVチューナーが製品化されればすばらしい

• 東芝 (http://www.toshiba.co.jp/)
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(編集部 中西祥智)

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